SEMICON Taiwan 2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长Ajit Manocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？Ajit Manocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落成，而格罗方德「不会是第一座前进18寸晶圆厂者，但也不会是最后一个」。

   相较于台积电(2330)预估，18寸晶圆厂可能在2015~2016年展开布建，而预计2018年前后即可以10/7奈米展开初期量产，格罗方德对18寸晶圆厂的进程显然保守许多。

   Ajit Manocha指出，光12寸晶圆厂投入成本就很高，估计1座厂的建厂成本就要60~70亿美元(6~7 billion)，而18寸厂的造价将更高，估计将接近百亿美元(10 billion)。他指出，目前已宣布将投入14/10奈米者，除英特尔、三星两家IDM业者外，纯晶圆代工业者就仅有台积和格罗方德，估计将进军18寸晶圆的厂商，大概也仅会是这4~5家。

   他也强调，格罗方德跟英特尔、三星、台积一样，都是G450C联盟的一员，也会一同参与相关标准的制定。不过从12寸厂转移到18寸厂挑战艰钜，因此格罗方德不会是第一家兴建18寸厂者，会先看其他半导体巨擘试水温的状况如何，但格罗方德也不会是「最后一家」。

   在18寸晶圆厂投入厂商家数锐减的情况下，他观察，将来中、小型晶圆代工厂商将在此趋势中逐渐被淘汰，而各大巨头联盟整合的态势也将更明显。